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大功率芯片对散热要求不断提高

发布时间:2019.04.05     新闻来源:www.aoxingsrq.com

       随着大功率芯片的开发和普及,其散热问题已经成为电子行业愈发突出的重要工作。各种新技术不断被应用到散热器上来,而近几年开始的均热板技术越来越成熟,开始逐渐推广开来,有着非常好的应用前景。但是,现有技术中的散热器散热性能一般,并且散热的过程中会产生较大的噪音。

    目的在于提供一种均热板散热器,以解决大功率芯片在使用过程中产生的大量热量。

    为实现上述目的,提供如下技术方案:一种均热板散热器,包括发热芯片、均热板和散热器外壳,所述发热芯片位于均热板底部的中心处,散热器外壳为两侧闭合的结构,散热器外壳的上表面固定安装有散热鳍片,散热鳍片的中段开有鳍片凹槽,散热鳍片内开有导热槽,导热槽内嵌入式固定有导热管,导热管延伸至散热器外壳的外侧,导热管内填充有导热液体,散热鳍片的四周开有安装凹槽,安装凹槽内固定有锁固螺丝套件,锁固螺丝套件的底部延伸至散热器外壳的底部。

要求1:导热管呈L型,且导热管关于鳍片凹槽呈轴对称设置。
要求2:散热鳍片呈线性结构排列,每组散热鳍片之间留有间隙,该间隙为.-.厘米。
要求3:鳍片凹槽为矩形凹槽,且其跨度为-厘米。
要求4:导热管为中空圆柱结构,且导热管与散热鳍片的表面相互齐平。

    与现有技术相比,的有益效果是:该散热器的设计可以达到很好的散热效果,具有结构设计简单合理,为解决高功耗散热提供了较好的设计思路,应用均热板技术,同时结合散热鳍片的结构优化,形成利于散热的湍流效应,有效的提升了散热器的性能,对于节能降噪有较好的效果。

    发热芯片位于散热器外壳的正中下方,即均热板中心下方。当发热芯片发出的热量传导至均热板底部中心区域后,会迅速被分散到整个均热板表面,并均匀的传导至散热鳍片上;另外在散热鳍片上切除部分材料,形成鳍片凹槽,当沿中从左到右的风流方向进入散热鳍片形成的间隙后,途径鳍片凹槽会形成湍流效果,当再次经过散热鳍片后会达到更好的急速换热效果;并且通过导热管8的导热作用,能快速高效的辅助散热的进行;鳍片凹槽可以在散热鳍片上开多组,当散热鳍片数量较少时,可以尽量开在较接近风流进入散热鳍片风口位置,以达到更好的散热效果。

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